전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판 전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이갑수 이노메트리 대표가 'TGV공정 미세결함 정밀검사: X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com이노메트리가 엑스레이(X-Ray) 기반 비파괴 검사 솔루션으로 반도체 유리기판 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 미세결함을 전수 검사, 출하 불량율 '제로'에 도전한다.이갑수 이노메트리 대표는 16일 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “TGV 공정에서 발생하는 미도금, 기공(Void), 홀 형성 불량 등 다양한 분량을 어떻게 빠르게 검출해 내느냐가 반도체 유리기판 상용화에 있어 검사 업체의 숙제”라면서 “반도체 내부를 파괴없이 볼 수 있는 엑스레이를 활용, TGV 공정을 인라인 전수 검사할 것”이라고 말했다.이노메트리는 전기차용 배터리 내부를 엑스레이 또는 컴퓨터단층촬영(CT)으로 검사해 제조공정 상의 불량을 찾아내는 비파괴 검사장비 전문 회사다. 비파괴 검사 분야에서 축적된 기술을 반도체 유리기판 공정 확대 적용하는 신사업에 속도를 내고 있다. 이미 유리기판 분야 핵심 기업과 협업, TGV 검사장비를 조기 상용화하는 등 성과도 거두고 있다.이 대표는 “비파괴 검사 중 흔히 사용하는 광학식 외관검사의 경우 조립과정에서 발생할 수 있는 내부 결함을 보는데 한계가 있다”면서 “엑스레이는 복잡한 구조 결함을 식별하는데 탁월하고 높은 해상도 덕분에 미세한 결함을 볼 수 있으며 금속을 투과할 수 있기 때문에 반도체 내부 검사에 적합하다”고 설명했다.전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이갑수 이노메트리 대표가 'TGV공정 미세결함 정밀검사: X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com반도체 유리기판 제조 공정은 크게 기판에 구멍을 뚫고 금속으로 충진하는 TGV 공정과 TGV 구멍에 연결된 미세 회로를 만드는 빌드업 공정, 레이저를 이용해 유리기판을전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이갑수 이노메트리 대표가 'TGV공정 미세결함 정밀검사: X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com이노메트리가 엑스레이(X-Ray) 기반 비파괴 검사 솔루션으로 반도체 유리기판 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 미세결함을 전수 검사, 출하 불량율 '제로'에 도전한다.이갑수 이노메트리 대표는 16일 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “TGV 공정에서 발생하는 미도금, 기공(Void), 홀 형성 불량 등 다양한 분량을 어떻게 빠르게 검출해 내느냐가 반도체 유리기판 상용화에 있어 검사 업체의 숙제”라면서 “반도체 내부를 파괴없이 볼 수 있는 엑스레이를 활용, TGV 공정을 인라인 전수 검사할 것”이라고 말했다.이노메트리는 전기차용 배터리 내부를 엑스레이 또는 컴퓨터단층촬영(CT)으로 검사해 제조공정 상의 불량을 찾아내는 비파괴 검사장비 전문 회사다. 비파괴 검사 분야에서 축적된 기술을 반도체 유리기판 공정 확대 적용하는 신사업에 속도를 내고 있다. 이미 유리기판 분야 핵심 기업과 협업, TGV 검사장비를 조기 상용화하는 등 성과도 거두고 있다.이 대표는 “비파괴 검사 중 흔히 사용하는 광학식 외관검사의 경우 조립과정에서 발생할 수 있는 내부 결함을 보는데 한계가 있다”면서 “엑스레이는 복잡한 구조 결함을 식별하는데 탁월하고 높은 해상도 덕분에 미세한 결함을 볼 수 있으며 금속을 투과할 수 있기 때문에 반도체 내부 검사에 적합하다”고 설명했다.전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이갑수 이노메트리 대표가 'TGV공정 미세결함 정밀검사: X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com반도체 유리기판 제조 공정은 크게 기판에 구멍을 뚫고 금속으로 충진하는 TGV 공정과 TGV 구멍에 연결된 미세 회로를 만드는 빌드업 공정, 레이저를 이용해 유리기판을 분리하는 싱귤레이션 공정으로 나뉜다. 3단계 공정 중에서도 TGV 공정이 가장 어렵고 불량이 발생할 가능성도 높아 품질 확보를 위한 내부 엑스레이 검사가 필요하다.이노메트리는 검사 효율을 높이고 TGV 공정 수율 향상을 위해 검사 데이터를 기반으로 자동공정제어 전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판